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10年“容”颜不改,薄膜电容6T稳定持久工艺领创者

10 years of "capacity" without change, the leader in stable and durable film capacitor 6T technology
  • 芯片特殊设计

    在陶瓷边缘增设沟槽或突缘,延长放电途径,可有效使边缘电场均匀。
  • 防偏移焊接

    焊接采用特殊设计,保证芯片中心位置,防止偏移。
  • 高压塑封

    与普通热融性封装相比较,本产品采用高压塑封,产品致密性更好。
  • 全检耐压测试

    仪表与产品一对一测试,保证测试有效性。
  • 产品标示与检测

    产品标示打印与同步CCD外观检测同步,省事省力更省心。
  • 实现自动化

    实现产品自动测试,自动包装,减少人力成本。
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