热门搜索关键词:陶瓷电容 / 防干扰薄膜电容 / 压敏电阻

每个产品制造背后·都是一套工艺的千锤百炼

匠心工艺,铸就精品电子元器件

选材

重构产品
加工选材方案

设计

产品设计、结构设计
客户方案设计重构

热压

压扁并排版
使产品定型

烘烤

105-120°
高温处理

喷金

均匀喷涂
辅助连接

固化

喷金密封,固化
外观包封

毛刺处理

均匀毛刺处理

老化

产品流平,老化

焊接

特殊焊接,保证芯片
中心位置,防止偏移。

丝印

型号、参数、
logo激光打印清晰

6T技术·重塑产品标准线

造就符合安规要求的电子元器件
  • 芯片特殊设计工艺

    在陶瓷边缘增设沟槽或突缘,延长放电途径,可有效使边缘电场均匀。
  • 防偏移焊接工艺

    焊接采用特殊设计,保证芯片中心位置,防止偏移。
  • 高压塑封工艺

    与普通热融性封装相比较,本产品采用高压塑封,产品致密性更好。
  • 外观检测同步工艺

    标示打印,同步CCD外观检测。
  • 包装工艺

    产品自动测试,自动包装,替换人工作业。
  • 全检耐压测试工艺

    仪表与产品一对一测试,保证测试有效性。
  • 更多生产工艺
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