陶瓷电容有高压陶瓷电容和低压陶瓷电容，需要结合不同的应用领域来选择合适的电容量，今天聚酯薄膜电容厂家小编给大家介绍的是关于半导体陶瓷电容

外表层陶瓷电容器，电容器的微小型化，即电容器在尽可能小的体积内获得尽可能大的容量，这是电容器开展的趋向之一。对于分离电容器组件来说，微小型化的根本途径有2个：使介质资料的介电常数尽可能进步；使介质层的厚度尽可能减薄。

在陶瓷材猜中，铁电陶瓷的介电常数很高，但用铁电陶瓷制作普通铁电陶瓷电容器时，陶瓷介质很难做得很薄。首先是由于铁电陶瓷的强度低，较薄时易碎裂，难于进行实际出产操作；其次，陶瓷介质很薄时易造成各种组织缺陷，出产工艺难度很大。

以上就是关于半导体陶瓷电容器的介绍，希望对大家有帮助，如您还有其他想了解的信息，可以与纬迪实业联系，20年经验，专注薄膜电容，贴片电容，陶瓷电容，压敏电阻生产，10000平米生产基地,200+人生产团队,200+台生产设备，支持产品非标定制。