瓷介电容是什么？原理、结构及核心特性全解析
2026-01-22 11:57:36
瓷介电容是电子设备中应用最广泛的电容类型之一，以高介电常数陶瓷为介质，通过在介质两侧涂覆金属电极并高温烧结制成，无极性且适配多场景需求。其核心工作原理基于陶瓷介质的极化效应，电场作用下介质分子极化形成电场，使电极积累电荷实现存储与释放，高频场景中极化电荷可同步反转，发挥滤波、旁路等作用。
结构上分为传统单层型与主流多层陶瓷电容（MLCC），MLCC通过陶瓷介质膜与内部电极交替堆叠烧结而成，极小体积内可实现高容量，是当前主流形态。核心特性突出：高频性能优异，低ESR与低寄生电感适配GHz频段；耐温性好、绝缘性强，工作温度范围可达-55℃~125℃；体积小、成本低，适合大批量生产。
134-1751-8179
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