纬迪·防干扰薄膜电容家族成员
每一颗产品均通过电性能测试重新定义·防干扰薄膜电容
从材料到制程，我们精挑细选，纬迪，只给你最满意的产品
超薄化设计
SMD Y-cap总体高度＜2.5mm±0.2降低混合集成电路元器件总体高度
一体化卷盘编带包装
标准的载带尺寸，方便客户随时取用替换人工，实现自动化作业
高致密性结构
尺寸均匀，一致性好产品防湿防潮，延长使用寿命产品整体尺寸公差小
方便印刷贴装方便客户设计排版
Y1电压最高
可以达到500V标准
可使用在多场景位置满足产品行销需要行业优先通过VDE认证
VDE/ENEC/UL/CQC/KC等多个认证机构认证，符合安规元件技术标准符合RoHS/SVHC/HF环保标准要求，符合法律法规和区域性要求
防干扰薄膜电容·全景结构图
有电路的地方就有电容，抑制电磁电源干扰
产品结构图
产品结构图
产品结构图
纬迪·防干扰薄膜电容家族成员
产品均通过VDE/ENEC/UL/CQC/KC等多个认证机构认证，符合RoHS/SVHC/HF标准要求
W21(CL21系列）
W22(CL21X系列）
W23(CL21B系列)
W24(CL23B系列)
W25(CL25系列）
W27(CL21S系列）
W20(CL20T系列）
W26(CL20A系列）
W31(CBB21系列）
W37(CBB21S系列）
W32(CBB21B系列）
W29(MKP23系列）
W38(MKP25系列）
W82(MMKP82系列）
W84(MMKP82系列）
W14(CBB81系列）
W30(CBB20T系列）
W33(CBB20A系列）
W42(MKP,THB系列）
W42(MKP系列）
防干扰薄膜电容5大特点
1K抵3K，磁场干扰最低化，提升产品竞争力30%解密·一个防干扰薄膜电容的工艺之旅
从来料检验到成品出库，历经16道工序环节，每个环节层层把关原材筛选
精细工艺
生产工序
细节处理
品质测试
134-1751-8179